高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元

今日，高通公司（NASDAQ：QCOM）在其首届汽车投资者大会上宣布，得益于骁龙®数字底盘™解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元[1]。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。高通技术公司正成为汽车行业打造下一代汽车的优选合作伙伴，持续增长的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和一级供应商达成重要合作的成果。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：

在汽车投资者大会上，高通公司宣布了几项重要动态：

• 到2030年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元
• 公司汽车业务订单总估值达300亿美元
• QCT汽车业务营收增长势头强劲，从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元（预期收入）
• 上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元（预期收入），2031财年营收将超过90亿美元（预期收入）
• 推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC——Snapdragon Ride™ Flex SoC

高通技术公司还与梅赛德斯-奔驰宣布合作，即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙数字底盘解决方案。

高通公司在汽车行业具有领先优势，其推出的骁龙数字底盘是行业独有的、面向下一代汽车打造的开放、可扩展和可升级的平台。

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[1]截止至2022年9月22日。业务订单总估值反映了已获得的汽车制造商项目在未来的收入预估值，基于汽车制造商和一级供应商直接提供的预测。